백그라인딩휠

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작성자 관리자 작성일18-04-17 17:02 댓글0건

웨이퍼 표면 조도 및 die 강도 향상
연삭에 의해 발생하는 웨이퍼 표면에서의 응력 및 웨이퍼 엣지 칩핑 최소화
비교적 규칙적인 다이아몬드 배열 실현